二次配管工程Hook Up是指在洁净室投入运转后，在对原有洁净室区域的洁净度、空气分子污染程度、微振动、温度、湿度、气压、静电等指标影响最小的情况下，为新接入设备和生产线做二次洁净室配套（如电力系统、水处理系统，气流风路系统等）工程。二次配工程的设计、施工精细度和施工容错度较低。

  地区层面来说，目前中国大陆球最大的半导体二次配市场，2023年占有25.7份额，之后是中国台湾和韩国，分别占有21.6%和16.6%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2024-2030期间CAGR大约为12.57%。 从客户类型来看，目前晶圆制造处于主导地位，预计2030年份额将达到86.5%。同时就晶圆厂尺寸来看，300mm晶圆厂在2023年份额大约是77%，未来几年CAGR大约为10.67%。 从企业来看，全世界内，半导体二次配工程核心厂商最重要的包含Exyte、Samsung C&T Corporation、Jacobs Engineering、十一科技、台湾亞翔、柏诚系统、中电二公司、中电四公司和漢唐集成（中国台湾）、亚翔集成（苏州）、圣晖集团（苏州）和台湾圣晖工程等。2023年全球前十大厂商占有大约57%的市场占有率。中国市场方面，目前主要厂商包括十一科技、柏诚系统、中电二公司、中电四公司、圣晖集团（苏州）、中国电子工程设计院股份有限公司、江西汉唐集成和亚翔集成（苏州）等，前五大厂商占有超过75%的市场占有率。 半导体二次配管Hook Up工程下游客户主要是半导体制造企业，简单可大致分为两大类，Foundry和IDM。其中纯晶圆代工企业主要有台积电、中芯国际等，而IDM企业主要有三星Memory、英特尔、SK海力士、美光科技和德州仪器等。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。全球半导体行业规模巨大，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年全球半导体行业总体规模为5268亿美元，相对2022年同比下降8.2%。其中制造环节，根据本公司调研团队推算，半导体芯片制造环节，2023年全球市场规模2500亿美元，其中纯代工收入占比大约45%、IDM占比55%，未来几年，预计Foundry企业份额将逐步提升。全球半导体规模的持续增长，将逐步推动二次配管Hook Up工程需求。

  据路亿市场策略调研，2023年全球半导体二次配管Hook Up市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球半导体二次配管Hook Up销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

  2023年，美国半导体二次配管Hook Up市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球别的地方来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。

  按产品类型：半导体二次配管Hook Up细分为：大宗气体及特气二次配管工程、化学品二次配管工程、纯水二次配管工程、特种排气工程、排水（Drain） 二次配管工程、真空二次配管工程、废气二次配管工程

  本文着重关注全世界内半导体二次配管Hook Up主要企业，包括： 漢唐集成（中国台湾）