在2011年初，英特尔公司推出了商业化的FinFET，使用在其22纳米节点的工艺上［3］。从IntelCorei7-3770之后的22纳米的处理器均使用了FinFET技术。由于FinFET具有功耗低，面积小的优点，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）等主要半导体代工慢慢的开始计划推出自己的FinFET晶体管［4］，为未来的移动处理器等提供更快，更省电的处理器。从2012年起，FinFET慢慢的开始向20纳米节点和14纳米节点推进。

  Verilog HDL语言的语法与C语言很相似，但是它们之间有着本质的区别。C语言是基于过程的高级语言，编译后可以在CPU上运行。而Verilog HDL语言描述的本身就是硬件结构，编译后是硬件电路。因此，有些语句在C语言的环境中应用是没问题的，但是在HDL语言环境下就会导致结果不正确或者 不理想。

  微电子、半导体以及各型功能器件领域中，由于涉及工艺较多且繁杂。一款器件的开发测试中总会遇到实际结果与设计指标的偏差，器件测试后的失效，逻辑功能的异常等等，对于以上问题的直观可靠的分析就是制备相应的器件剖面，从物理层次直观的表征造成器件异常的原因。

  OK，关联性介绍到这里，回到我们的主题。CPU的单核工作模式不用小编啰嗦了，一个人干活，与别人无关。干得快慢，好坏只与自己有关（工作的主频，缓存大小，CPU架构，总线频率，内存大小，磁盘IO快慢等）。

  设计上的权衡考虑可能会使芯片在某一温度范围内的性能得到一定的改善，但是在该温度范围外芯片却会出现故障。例如，如果AD590温度传感器在上电后并逐渐冷却的情况下，它可工作于液氮中，但是在77K时却不能直接启动。

  欧共体政府规定，从1996年1月1起，所有电气电子科技类产品一定要通过EMC认证，加贴CE标志后才能在欧共体市场上销售。此举在世界上引起广泛影响，各国政府纷纷采取一定的措施，对电气电子科技类产品的RMC性能实行强制性管理。国际上比较有影响的，例如欧盟89/336/EEC指令（即EMC指令）、美国联邦法典CFR47/FCCRules等都对电磁兼容认证提出了明确的要求。

  另外一个常见的问题是当高频信号线路的布线经过信号通孔连接到线路板的不同层面时发生的。此时返回电流一定会越过一个层面流到另外一个层面（可能通过电容耦合、附加电感、通孔等），电流返回电源的路径常常出人意料。

  使用电磁干扰滤波电路是为了使最终产品满足适用的电磁兼容性标准。被引用最多的电磁兼容性标准是适用于IT设备的EN55022，适用于工业设施的EN55011以及在美国国内适用于商品或工业设施的FCC的A级标准，或者适用于住宅设备的FFC的B级标准。

  由于本系统定位为电磁兼容预兼容实验，所以系统的误差分析主要是与标准实验室数据对比得出，一般来说预兼容实验与标准实验室测试结果误差不超过 3～6 dB为合格，误差大多数来自为实验室不理想，必然带来诸如环境电平过大，墙壁反射及墙壁对天线方向图的影响等误差。通过对某信息设备辐射发射测试结果分析可得，超标频点误差为3 dB左右，本底噪声误差为5 dB左右，符合要求。

  二次大战以后，微波的应用愈来愈普遍，广播、电视、通信、导航、气象预报、烘烤、杀菌、治癌等等。但是当电磁辐射的能量过强，超过一定的数值之后，它给我们大家带来的就不单单是利益，它也会对仪器设施造成干扰，对人类居住环境能够造成污染。目前，电磁辐射已成为继大气、水、噪声之后的“第四污染源”。

  移动通信基站产品传导和辐射抗扰度验证需求依据ETSI301489-1（北美FCC不做要求），验证方法依据IEC61000-4-6和IEC61000-4-3。国际标准对电磁干扰验证的需求为150k-80M 3V的传导电磁波和80M-3G 3V/m的辐射电磁波。如图3-5。

  本系统中，主控制器与上位微机的通信采用RS 232串行异步通信方式。由于CPLD主控芯片的输出电平与RS 232的电平不匹配，所以主控制器与上位微机的人机接口电路，主要选用采用Max232芯片的进行电平转换。Max232是MAXIM公司生产的，包含两路驱动器和接收器的RS 232转换芯片。芯片内部有一个电压转换器，可以把输入的+5V电压转换为RS232接口所需的±10V电压。

  该系统的指令系统如表1所示。指令和数据都采用8位表示。源操作数采用存储器直接寻址方式，目的操作数采用隐含寻址。

  一般将以上程序段放置在窗体的Load事件中，当执行卡发行功能或运行刷卡程序时，一运行程序就能打开串口，只要将lC卡靠近发卡器或读卡器，它们就可以读出保存征 C卡中的卡号和余额等信息，MSComm控倬会自动触发OnComm事件过程，在该过程中，可以读取接收缓冲区中的数据，获得相关的卡号和余额等信息，根据要求对数据库进行操作。

  作为iPhone，Apple Watch，iPad和Macbook用户，我显然对他们的公司战略毫无异议。我甚至可冒昧地表示，我更愿意捍卫他们的产品研究开发方法，因为他们的产品从始至终保持在同种类型的产品的前列，同时保持对更广泛的消费者市场的承诺。

  现在的手机电池续航短的问题一直手机领域研究的重点。近日，三星爆出猛料，宣布已经成功研制出石墨烯电池，以后充电只需要十分钟。

  物理学家发现，在一定条件下，热量能由一个温度低的量子态微粒自发地流向一个温度比较高的量子态微粒——实际上扭转了“时间箭头”。

  除了高校，各个大公司也在CRAFT项目的思想下积极跟进，比如在DAC 2018 present的NVDIA的新一代小规模AI嵌入式芯片，其设计流程采用面向对象的HLS实现整个芯片的设计和验证，集合SystemC和Chisel将传统近3年的设计研发周期缩短到3个月。

  情怀不能当饭吃，中国芯片行业需要线年，当二战激战正酣时，美军迫切地需要高速计算工具，以计算炮弹的弹道。在迅速获得15万美元的预算后，速度成为第一诉求，继电器在收到信号后因为有百分之一秒延时而拖慢计算速度注定要被抛弃。真空三极管无机械结构，让计算机可以快速的经过控制栅极电流，来开启或关断电子管两端的电流，获得比继电器速度快成千上万倍的开关速度。这对于提升当时计算机的速度大有好处。正因为这样的优势，让电子管击败继电器，成为早期计算机的核心运算部件。

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

  （电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...